СЕРВИЗНО ОБОРУДВАНЕ

Характеристики Висока топлопроводимост: С високата си топлопроводимост, TG650 е способен ефективно да отвежда топлината от силно нагряващите се електронни компоненти, осигурявайки оптимални работни температури. Ефективна топлопроводимост: TG650 е проектиран за ефикасна топлопроводимост, което го прави ефективен избор за бързо понижаване на температурите и поддържане на надеждна работа. Подходящ за чипове с висока температура: TG650 е специално формулиран да се справи с интензивната топлина, генерирана от чипове с висока температура, което го прави надежден избор за електроника, която изисква надеждно управление на температурата. Лесен за нанасяне: TG650 е лесен за нанасяне, което го прави практичен избор за фирми, които трябва да управляват множество електронни компоненти бързо и ефективно. Дълготрайна производителност: TG650 е проектиран да осигурява дълготрайна производителност, като гарантира, че вашите електронни компоненти ще останат хладни и надеждни с течение на времето. Универсално приложение: TG650 е подходящ за широк спектър от приложения, включително процесори, графични карти, електронни или охладителни компоненти и модули с висока топлопроводимост.

Силиконовата термопаста Relife RL-407 е високоефективна смес , предназначена за широк спектър от приложения за разсейване на топлината . Тази 20-грамова черна термопаста е идеална за професионалисти, които изискват ефективна топлопроводимост за електронни устройства.

2UUL SC15 Деоксидираща почистваща паста за спойка 15 мл

Паста за разпояване на FPC конектори 2UUL SC97 Desoldering Flux for FPC Connector 15ml

MIJING Високочиста калаена паста 138/158/183/199℃ Спояваща паста за ремонт на дънни платки/електронни платки/BGA чипове на мобилни телефони. Бутилка с голям отвор, лесна за употреба. Без олово и без сребро, спояваща паста за висока, средна и ниска температура, с различни точки на топене, подходяща за запояване и ремонт на различни електронни BGA чипове на дънни платки.

MIJING Високочиста калаена паста 138/158/183/199℃ Спояваща паста за ремонт на дънни платки/електронни платки/BGA чипове на мобилни телефони. Бутилка с голям отвор, лесна за употреба. Без олово и без сребро, спояваща паста за висока, средна и ниска температура, с различни точки на топене, подходяща за запояване и ремонт на различни електронни BGA чипове на дънни платки.

Въведение: Термопаста, помага на вашия електрически уред да постигне топлопроводимост и разсейване на топлината, За да се гарантира стабилността на електронните инструменти, измервателните уреди и други електрически характеристики. Характеристики: 1. Висока степен на стабилност и надеждност. 2. Прилага се за процесор, VGA, чипсет, радиатор и други компоненти на компютъра. 3. Помага за ефективното разсейване на топлината от процесора към радиатора. 4. Ниско термично съпротивление и висока проводимост за превъзходен топлопренос. 5. Устойчивост на висока температура. Нетоксичен, безвкусен, некорозивен. Спецификация: 1. Топлопроводимост: >1,93 W/mK 2. Термична устойчивост: <0,225° C-in2/W 3. Цвят: Сив 4.Тип: Калъф за щифт УПОТРЕБА: 1. Почистете повърхността, за да премахнете ръжда, мръсотия, масло и други. 2. С помощта на стъргалка, четка, стъкло или спринцовки и други инструменти, нанесете термична грес равномерно върху обработената твърда контактна повърхност.

Фото-полимеризиращ лак за покриване на оголени писти Mechanic 10ML UV

Флюсов колофон, твърда смола, неутрално pH за правилно запояване на електроника - Не причинява корозия на цветни метали - Не причинява късо съединение - Топи се при повишаване на температурата, разпространява се върху зоната за заваряване и прониква в най-трудните ъгли - Почиства и подготвя повърхностите и компонентите за заваряване, улеснява адхезията и течливостта на калая, подобрявайки запояването при електронни задачи.

Универсално лепило за прилепяне на тъч скрийн, дисплеии за телефон или таблет